全球智能手机、电脑消费动力不足，叠加芯片市场整体仍处于库存消化阶段，中芯国际上半年营收利润承压。不过，Q2 公司业绩相较 Q1 显示出回升迹象，公司预计下半年销售收入好于上半年。

8 月 25 日周五，中芯国际公布 2023 年半年报，上半年实现营收 30.23 亿美元，同比下降 19.3%；归母净利润 6.34 亿美元，同比下降 34.1%；扣非净利润 2.38 亿美元，同比下降 70.2%；经营活动现金净额 15.98 亿美元，同比下降 57.0%。

(资料图片仅供参考)

上半年，中芯国际毛利润由上年同期 15 亿美元減少至 6.21 亿美元，毛利率由上年同期 40.1% 降至 20.6%，下降 19.5 个百分点。

据财报，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由于晶圆销售数量减少和产品组合变动所致。上半年，晶圆代工业务营收为 27.6 亿美元，同比下降 21.0%。销售晶圆的数量由 372.7 万片减少至本报告期内 265.5 万片（折合 8 英寸）。

从收入结构看，上半年各地区业务贡献占比变化不大，中国区收入贡献较去年同期提升 1.5%，占比达到了 77.6%，美国、欧亚区业务营收则有所收缩。晶圆代工业务中，上半年智能手机业务收入占比为 25.2%，同比下降 1.8%；物联网和消费电子业务收入占比分别下降 3.7% 和 1.6%，其他业务收入占比则上升 7.1%。

财报表示：

"2023 年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于 2022 年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。

市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人计算机市场为主的应用市场需求显现疲软。

报告期内，尽管传统电子产品需求疲软，但结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在 2023 年上半年保持相对稳健的需求。"

不过，从单季度来看，此前中芯国际发布的Q2 财报显示，业绩表现同比相较 Q1 有所回升，略超市场预期。主要系晶圆出货量（折合 8 英寸）由 Q1 的 125 万片提升至 Q2 的 140 万片，产能利用率由 Q1 的 68.1% 提升至 Q2 的 78.3%，其中 12 英寸产能需求相对饱满，8 英寸客户需求疲弱，产能利用率低于 12 英寸，但仍好于业界平均水平。

按照晶圆尺寸拆分收入，公司 12 英寸晶圆的收入占比从 Q1 的 71.9% 提升至 Q2 的 74.7%，8 英寸晶圆的收入占比从 Q1 的 28.1% 降至 Q2 的 25.3%。

此外，公司预计 Q3 出货量将继续上升，营收环比增长 3%-5%，毛利率 18%-20%，产能利用率和出货量将环比上升；预计下半年公司销售收入预计好于上半年，2023 年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率 20% 左右。